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IC设计产业主要集中在华东、华南等经济发达地区，其中上海、深圳、北京是规模最大的三个城市。中商产业研究院发布的《2025-2030全球及中国集成电路设计服务行业研究及十四五规划分析报告》显示，2024年，长江三角洲地区销售额最高，达到3828亿元，占比59.3%，珠江三角洲地区位居第二，销售额为1662.1亿元，占比25.7%，京津环渤海地区占比16.1%，销售额为1038.3亿元，中西部地区占比15.3%，销售额为985.5亿元。
中科寒武纪科技股份有限公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片。公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，以及为客户提供芯片产品。公司自成立以来的经营模式均为Fabless模式，专注于智能芯片的设计和销售，而将晶圆制造、封装测试等其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业及其他加工厂商代工完成。
海思半导体有限公司成立于2004年，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。多年的技术积累使海思掌握了卓越出众的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范，已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片，共申请专利500多项。海思与美国、日本、欧洲及国内的业界同行建立了良好的战略伙伴关系，拥有成熟稳固的晶圆加工、封装及测试合作渠道。
近年来，全球多国政府将半导体产业提升至战略高度，中国尤为突出。2025年，国家集成电路产业投资基金三期注册资本达3440亿元，重点投向先进制程、EDA工具、IP核等关键领域。地方层面，北京、上海、重庆等地出台专项政策，如北京海淀区对流片费用补贴最高1500万元，重庆高新区对设计企业流片奖励最高3000万元，杭州萧山区对重大项目研发投入补助最高1亿元。此外，税收优惠、人才补贴及创新中心建设等政策，为IC设计企业提供了低成本研发环境与人才储备，推动技术突破与产业集聚。
全球半导体市场在2025年迎来强劲复苏，AI、汽车电子、工业互联网等领域需求激增。AI基础设施方面，GPU、定制ASIC及AI优化处理器需求远超供应，推动逻辑芯片市场增长17%，销售额达2440亿美元。汽车电子领域，智能驾驶、智能座舱等场景催生高性能计算芯片、传感器芯片需求，汽车半导体市场规模预计2029年达1160亿美元。同时，5G、物联网、边缘计算等新兴应用拓展了IC设计边界，如低时延工业控制芯片、时间敏感网络（TSN）芯片等细分市场快速崛起。消费电子市场亦企稳回升，智能手机与个人电脑更新周期加速，内存库存趋于平衡。
技术层面，EDA工具、制程节点与先进封装技术取得显著进展。本土EDA企业华大九天实现数字电路设计全流程工具覆盖，部分产品通过8nm/5nm/4nm先进工艺认证，并获ISO26262等国际标准认证。制程方面，台积电、三星2025年量产2纳米工艺，采用GAAFET架构提升性能并降低能耗；中国企业在成熟制程（28nm及以上）产能利用率超80%，逐步向14nm推进。先进封装领域，2.5D/3D封装、Chiplet技术成为突破摩尔定律的关键，如华为384超节点实现算力规模300PFlops，打破跨机通信瓶颈。此外，RISC-V架构、光互联等创新技术推动设计范式变革，如平头哥半导体玄铁系列CPU出货量超400亿颗，无剑600平台降低中小企业研发门槛。这些技术突破与生态协同，为IC设计行业注入持续增长动能。
