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如果您持有 Silicon Laboratories （SLAB） 股票，或者正在考虑购买，那么上周的消息可能会引起您的注意。Silicon Labs 推出了其最新的 FG23L 无线 SoC，旨在为工业环境和智慧城市中的物联网应用带来安全、远程且经济高效的连接。正式上市将于本月晚些时候推出，开发人员套件已经掌握在渴望测试该芯片经济性、性能和强大安全性组合的合作伙伴手中。随着 Digi International 还推出了基于 Silicon Labs 平台的新 Wi-SUN 网络解决方案，很明显，该公司
世强硬创成为Silicon Labs中国区首个本土线月，全球领先的硬件创新研发及供应服务平台世强硬创（宣布与低功耗无线连接领域的领导性创新厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)深化战略合作：世强硬创正式成为芯科科技中国区首个本土线上电商平台（eTailer），双方将携手推动中国物联网产业的创新发展。此次合作具备两大核心优势：1、新品全球同步首发，加速研发进程作为芯科科技中国区eTailer合作伙伴，世强硬创享有全系列新品及配套开发工具全球同步首发权。客户可通过世强硬创平台（）第一时间获取芯科科
英国芯片设计公司 Aion Silicon（前身为 Sondrel）赢得了一个 $12m 的项目，用于开发用于高性能计算 （HPC） 和人工智能 （AI） 应用的 RISC-V 加速器。该项目涵盖了从完整的 RTL 架构和验证到可测试设计、物理实现和使用 RISC-V 开放指令集架构 （ISA） 和矢量扩展在前沿节点上流片的所有设计工作，以加速 AI 工作负载。Aion 已经从设计服务（例如最近的视频芯片 ASIC 合同）转变为提供全方位服务的芯片供应，包括与代工厂合作。它之前曾为“全球 HPC 竞赛需要
在智能家居、工业自动化、智慧城市等场景快速发展的今天，物联网设备正面临着三大核心挑战：多协议兼容性、超低功耗设计以及数据安全防护。传统单频段芯片难以满足设备在复杂环境中的通信需求，而日益增长的网络攻击风险则对硬件级安全提出了更高要求。Silicon Labs（芯科科技）推出的EFR32ZG28系列无线SoC正是为破解这些难题而生。这款芯片创造性地将Sub-1GHz频段与2.4GHz BLE双频通信集成于单晶圆，支持从169MHz到960MHz的广域Sub-GHz通信，以及蓝牙5.2标准。这种架构不仅解决了
技术背景：物联网时代的无线通信挑战与突破在万物互联的时代背景下，智能家居、工业自动化、智慧城市等场景对无线通信技术提出了更高要求。设备需要同时满足低功耗、多协议兼容、高安全性以及强大的边缘计算能力，这对传统无线芯片架构构成了巨大挑战。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列无线SoC（系统级芯片）正是针对这些需求应运而生的创新解决方案。作为专为物联网终端设备设计的无线在单芯片内集成了ARM Cortex-M33处理器、高性能射频模块和AI加速单元，支持Matter、
在万物互联的时代浪潮下，物联网设备正朝着更智能、更节能、更安全的方向演进。传统无线通信技术受限于功耗、协议兼容性及安全性等问题，难以满足智能家居、工业传感、医疗健康等场景的严苛需求。Silicon Labs推出的SiWG917无线双协议融合为核心，结合Matter标准支持，重新定义了超低功耗物联网设备的可能性。技术突破：重新定义无线通信的能效边界SiWG917的技术革新始于其独特的双核架构设计。模组内部集成ARM Cortex-M4应用处理器与多线程网络无线处理器（NWP
备受期待的蓝牙6.0（Bluetooth 6.0）核心规范版本终于在近期发布了，这揭示了蓝牙技术的重大飞跃。本次更新包括对现有功能的重大增强，包括广告和同步通道（isochronous channels），以及支持定位服务的突破性新功能。这些升级和增强延续了该标准对蓝牙功能集的不懈扩展，从而透过解锁互操作和安全的性能来实现更多应用案例。蓝牙6.0新增功能特性蓝牙规范的每次更新都会实现新功能的标准化，从而解锁新应用案例或提升现有的应用案例。例如，蓝牙 5.1 透过引入测向功能增强了定位服务，蓝牙 5.2 透
斯坦福大学教授李飞飞已经在 AI 历史上赢得了自己的地位。她在深度学习革命中发挥了重要作用，多年来努力创建ImageNet数据集和竞赛，挑战 AI 系统识别 1000 个类别的物体和动物。2012 年，一个名为 AlexNet 的神经网络在 AI 研究界引起了震动，它的性能远远超过了所有其他类型的模型，并赢得了 ImageNet 比赛。从那时起，神经网络开始腾飞，由互联网上现在提供的大量免费训练数据和提供前所未有的计算能力的GPU提供支持。在 ImageNe
致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）兴奋地宣布，2024年Works With线上开发者大会现已开放注册。这一行业盛会定于11月20日至21日举行，将汇集全球各地的物联网开发人员、设备制造商、无线技术专家、工程师和商业领袖，观众可免费注册参加。同时，为了方便中文观众，所有在线视频均配有中文字幕。芯科科技全球营销和美洲销售副总裁John Dixon表示：“我们很高兴今年的Works With 线上开发者大会向观众开放注册。凭借Works W
专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将与Silicon Labs和Arduino合作赞助2024 Matter挑战赛。本次大赛不设技能门槛，任何技能水平的参赛者均可利用贸泽提供的Arduino Nano Matter开发板创建自己独树一帜的项目，为Silicon Labs社区以及其他社区提供设计灵感，大赛将持续到10月31日。 如何参加Matter挑战赛，参赛者需要先创建一个Silicon Labs社区帐户，然后创建一个
蓝牙Mesh 1.1版本中引入了远程配置和无线装置韧体更新（OTA DFU）的功能。本文将透过广泛部署基于Silicon Labs（芯科科技）的xG24和xG21无线SoC开发板的节点并组成网络，来分析在多个测试节点上进行的一系列实验结果，进一步探索蓝牙Mesh 1.1网络的性能，包括网络等待时间、远程配置和OTA、DFU性能的详细测试设置和结果等实用资料。测试网络及条件随着网络中节点数量的增加或数据报负载的增加，延迟也会相应增加。相比于有效负载，网络对延迟的影响较小，但后者可能导致延迟大幅增加。测试环境
Source:Nico De Pasquale PhotographyMoment via Getty Images德国电信旗下子公司T-Systems和Aurora Labs日前达成协议，将各自在车联网服务、云基础设施和专业无线升级（OTA）技术等领域的专业知识结合起来。此次合作将为汽车制造商和车队提供一个安全、成本效益高且灵活的解决方案，轻松更新车辆中的各种设备，即使车辆还在行驶中。Aurora Labs的专利代码行智能技术（LOCI）和无线软件升级技术可将更新文件的大小最多缩小97%，从而最大限度地
IT之家5 月 7 日消息，在今日晚间的新品发布会上，苹果 M4 芯片发布，将由 2024 款iPad Pro首搭。苹果 M4 芯片基于第二代 3nm 制程打造，总计集成 280 亿只晶体管，拥有全新显示引擎，采用4 大核 + 6 小核 CPU，号称 CPU 速度比 M2 提升高达 50%。苹果 M4 芯片还搭载 10 核 GPU，相比 M2 速度提升 4 倍（渲染性能），首次为iPad带来动态缓存、硬件加速光线追踪和硬件加速网格着色
Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日宣布收购 Neuronix AI Labs，以进一步增强在现场可编程门阵列（FPGA）上部署高能效人工智能边缘解决方案的能力。Neuronix人工智能实验室提供神经网络稀疏性优化技术，可在保持高精度的同时，降低图像分类、目标检测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量。Microchip的中端PolarFire® FPGA和SoC在低功耗、可靠性和安全功能方面已处于行业领先地位。完成此次收购后，Microchip将能在成本、尺寸和功耗受限的
IT之家3 月 12 日消息，彭博社马克・古尔曼（Mark Gurman）举行了一场关于苹果汽车的问答，他透露该车搭载的芯片性能将相当于四颗 M2 Ultra 的总和。他还表示该车将拥有一个底层的“安全操作系统”，它是整个操作系统的一部分，但他没有详细说明。除此之外，古尔曼还简要提到了其他几个话题，其中包括苹果刚刚已经开始“正式开发”搭载 M4 芯片的全新 MacBook Pro。不过他没有提供任何关于 M4 芯片的细节。苹果于 2020 年 11 月发布了用于 Mac 的 M1 芯片，后于
