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在政策层面，美国政府的扶持力度同样前所未有。截至目前，美国商务部已向32家企业的48个项目授予总计325.417亿美元的直接补助资金，同时提供高达58.5亿美元的低息贷款支持。值得特别关注的是，2024年9月16日，美国国防部与商务部联合宣布向英特尔提供最高30亿美元的专项补助，用于实施安全飞地（Secure Enclave）计划。该计划旨在支持关键微电子制造能力建设，确保国家安全所需的先进半导体实现完全自主的国内供应链，彰显了半导体产业在国家安全战略中的核心地位。
作为美国最大的IDM企业，Intel掌握从芯片设计到先进制造、封装的全流程技术，产品涵盖处理器、FPGA、网络芯片等核心部件。近年来，Intel大力推动“IDM 2.0”战略，强化代工业务（Intel Foundry Services）。在美国，Intel在亚利桑那州Chandler拥有全球最先进的制造基地之一（Fab 42 和新建的Fab 52/62），新墨西哥州Rio Rancho主打3D封装和先进封装（如Foveros），而加州Santa Clara为其总部及研发重镇。此外，其在纽约、科罗拉多、马萨诸塞等地也有研发或支持型设施，支持整个IDM链条的拓展。
台积电是全球最大的晶圆代工企业，其客户包括苹果、英伟达、AMD等几乎所有主要无厂半导体公司。为了响应美国对本土半导体制造的安全需求，TSMC在亚利桑那州凤凰城投资近400亿美元建设两座先进晶圆厂。首座12英寸晶圆厂（Fab 21）已于2020年动工，采用5纳米制程，预计2025年投产；第二座将使用更先进的2纳米工艺。这是TSMC首次在美国部署最先进制程，同时在当地建立了研发与工程团队，吸引了众多中国**工程师赴美支援，形成美台半导体协作的新模式。
GlobalFoundries是美国本土最大的晶圆代工企业，前身为AMD制造部门的剥离部分。其主要工厂位于纽约州马尔他（Fab 8），为多个IDM客户和美国政府提供代工服务，聚焦于成熟工艺节点（如12nm、22nm、45nm等）。同时，公司在加州圣克拉拉设有总部与研发中心，也在佛蒙特州、德国、新加坡等地拥有工厂。得益于CHIPS法案支持，GlobalFoundries获得数十亿美元政府补贴，用于扩建纽约州晶圆厂并提升国防工业芯片的本地制造能力。
英特尔作为IDM巨头，近年来重新进入代工市场，成立Intel Foundry Services（IFS），旨在成为全球领先的系统代工厂商（Systems Foundry）。英特尔在美国的制造布局广泛，其中亚利桑那州拥有两座最先进的晶圆厂（Fab 42 和正在建设的Fab 52/62），新墨西哥州负责封装和3D封装技术（Foveros），加州圣克拉拉是研发总部。IFS重点服务高性能计算、AI、国防及航天应用，已签下包括美国国防部、微软和AWS在内的多个客户，并寻求与ARM、RISC-V等生态合作，推动代工与封装一体化。
SkyWater是一家专注于美国国内制造与国防认证的晶圆代工厂，总部位于明尼苏达州布卢明顿。该公司主打200mm晶圆制造，工艺节点以90nm以上为主，重点聚焦国防、汽车、医疗等利基市场。SkyWater是美国国防部“可信赖代工厂”计划（Trusted Foundr**rogram）的核心成员，在佛罗里达州也设有研发与制造基地，开发放射性环境下可用的芯片。公司近年来获得CHIPS法案支持，计划进一步扩展其先进封装和CMOS兼容技术的能力。
Amkor是全球领先的半导体封装和测试服务提供商，总部位于亚利桑那州的Tempe。作为全球前五的OSAT厂商，Amkor在美国的本土运营较早，其在Tempe设有研发中心和制造基地，主要聚焦先进封装技术的开发，如2.5D/3D封装、晶圆级封装（WLP）等。近年来，Amkor响应CHIPS法案和客户需求，在亚利桑那州Peoria投资新建先进封装和测试工厂，旨在为美国本土及北美客户提供高可靠性、高带宽封装解决方案，是台积电凤凰城晶圆厂的重要下游合作伙伴之一。
Integra是一家深耕于军工级与高可靠性半导体封装测试的美国本土公司，总部位于堪萨斯州的Wichita。公司长期为美国国防部及NASA等提供定制封装解决方案，涵盖放射防护、耐高温、高可靠性等特殊规格。Integra计划通过获得CHIPS法案资金，在堪萨斯州新建一座大型OSAT工厂，并配套培训基地，以加强美国在国防供应链和先进封装方面的独立性。其未来发展重点将包括高密度互连、Chiplet集成等前沿技术。
Entegris 是全球领先的先进材料供应商，专注于为半导体制造提供高纯化学品、过滤和材料输送系统。总部位于马萨诸塞州比勒里卡，其在美国多个州（如明尼苏达州布卢明顿、伊利诺伊州、科罗拉多州等）设有生产基地与研发中心。公司近年来大举扩产，如在明尼苏达州新建大型先进化学品工厂，以及2022年斥资60亿美元收购CMC Materials，以拓展其在抛光与沉积材料领域的能力。在美国本土，Entegris 积极响应《芯片与科学法案》，扩大本地供应能力，成为美国材料安全的重要保障之一。
Cadence Design Systems 是全球领先的EDA软件和半导体IP提供商，总部位于加利福尼亚州圣何塞，在美国多个州如加利福尼亚、马萨诸塞州、科罗拉多州、马里兰州、新墨西哥州和北卡罗来纳州设有研发中心和办事处。Cadence专注于为芯片设计提供全面的工具链和IP支持，涵盖SoC设计、验证、低功耗优化、Chiplet集成等前沿技术。其美国基地拥有强大的软件研发团队，积极推动AI芯片和高性能计算芯片的设计创新，同时与多家晶圆厂和芯片厂保持紧密合作，支持其设计流程的数字化和自动化升级。
Synopsys 是全球最大的EDA工具和IP供应商之一，总部位于加利福尼亚州山景城，在马萨诸塞州也设有重要研发设施。Synopsys提供从芯片设计、验证到制造的全套EDA工具，并拥有丰富的处理器IP和安全IP产品线。其美国研发团队聚焦于先进工艺节点的设计验证技术、AI辅助设计工具以及Chiplet集成方案，支持客户在AI、5G、汽车电子等领域的芯片创新。Synopsys积极参与美国政府和产业联盟的研发项目，推动EDA生态系统的健康发展。
东海岸学术重镇在半导体基础理论和工程实践方面贡献卓著。麻省理工学院的电子工程与计算机科学系（EECS）长期在纳米电子学、量子计算和光子学领域保持全球领先地位，其RLE（Research Laboratory of Electronics）实验室孵化了众多突破性技术。康奈尔大学的Cornell NanoScale Science & Technology Facility（CNF）是全美最重要的纳米制造研究中心之一，为学术界和工业界提供先进的纳米加工设备和技术支持。普林斯顿大学在半导体物理和器件建模方面声誉卓著，耶鲁大学和哥伦比亚大学则在新材料研究和量子器件方面贡献突出。
西海岸创新生态更是与产业界联系紧密。斯坦福大学作为硅谷创新生态的核心，其电子工程系培养了无数半导体产业领军人物，Stanford Nanofabrication Facility为众多初创企业提供了技术孵化平台。加州大学系统各分校在半导体研究方面各有专长：伯克利分校在MEMS和传感器技术方面领先，洛杉矶分校（UCLA）在化合物半导体和光电器件方面实力雄厚，圣芭芭拉分校在功率半导体和射频器件方面享有盛誉，圣地亚哥分校则在生物电子学和柔性电子器件方面独树一帜。
中西部和南部重要节点同样不可忽视。密歇根大学的Lurie Nanofabrication Facility是全美规模最大的大学纳米制造中心之一，在汽车电子和工业半导体应用方面与底特律汽车产业形成良性互动。德州大学系统中的奥斯汀分校在微电子研究方面实力强劲，其Microelectronics Research Center与德州众多半导体企业保持密切合作关系。佐治亚理工学院在射频和微波半导体技术方面享有国际声誉，为东南部新兴的半导体产业集群提供了重要技术支撑。
